切片分析介紹
切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
測(cè)試目的
切片分析通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
適用產(chǎn)品范圍
切片分析適用金屬材料、高分子材料、陶瓷制品、汽車零部件及配件制造業(yè)、電子器件、PCB/PCBA產(chǎn)品及行業(yè)。
主要設(shè)備及耗材
SEM/EDS、3D數(shù)碼光學(xué)顯微鏡、體式顯微鏡、研磨/拋光機(jī)、精密切割機(jī)、研磨砂紙、拋光布/拋光液、環(huán)氧樹脂膠+固化劑 。
方法步驟
切割取樣-放置樣品-攪拌調(diào)膠-樣品灌膠-抽真空-等待凝固-研磨拋光-成品觀察
測(cè)試應(yīng)用
材料應(yīng)用：金屬/高分子產(chǎn)品
當(dāng)客戶需要觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況及缺陷分析、涂/鍍層工藝分析、內(nèi)部成分分析（EDS）時(shí), 就可以通過切片分析的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、涂/鍍層工藝分析，驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等缺陷情況。
電子產(chǎn)品應(yīng)用：電子器件產(chǎn)品
隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越來越小。我們可以采用切片分析來確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。在通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
PCB/PCBA產(chǎn)品應(yīng)用：PCB/PCBA產(chǎn)品
通過切片分析進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測(cè)試印制板的多項(xiàng)性能。例如：鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察、孔壁粗糙度等。用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，焊接結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等。
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