芯片剪切強度測試的意義
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。根據剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，并根據芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發生的問題。芯片封裝過程有很多的工藝方法和工藝材料，當芯片、粘結料、底座間未能很好結合時，包括粘結面積不夠、位置不對及粘結層內有空洞，都可以直接從芯片的剪切力水平上表現出來。器件經例行試驗后，由于機械、溫度、潮濕及電應力作用，內引線抗拉性的下降，芯片與底座間的熱匹配不良及熱疲勞造成的粘結間焊料空洞均會影響器件的可靠性。對于車載元器件的可靠性來說，芯片剪切應力測試是必要的檢測、監控和質量控制的重要項目。即使對于一般的民用元器件，芯片剪切力測試也是產品質量競爭中，對器件質量把關和穩定工藝的重要項目之一。



測試方法
芯片剪切強度方法
通過一臺能施加負載的儀器，將力均勻地施加到芯片的一個棱邊，對芯片施加不斷增大的推力，對芯片進行平行推移，觀察芯片能否承受所加的剪切力，通過剪切強度的大小來評價芯片封裝的牢固程度。
測試依據：GJB 548B、JIS Z 3198-7

失效判定依據（參考GJB 548B）：
達不到以下任意一條判據的器件均視為失效：
A、達不到下圖中1.0倍曲線所標識的芯片強度要求；
B、使芯片與底座脫離時施加的力小于下圖中標有1.0倍曲線所表示的最小強度的1.25倍，同時底座上保留有芯片附著材料痕跡的區域小于附著區域面積的50%；
C、使芯片與底座脫離時施加的力小于下圖中標有1.0倍曲線所表示的最小強度的2.0倍，同時底座上保留有芯片附著材料痕跡的區域小于附著區域面積的10%。

芯片剪切強度標準（最小作用力與芯片附著面積的關系）

AEC-Q的要求
AECQ認證的芯片剪切強度測試要求
AECQ車載電子認證針對集成電路芯片、分立器件、光電元器件、被動元器件等元件都有相應的剪切強度方法測試要求。
芯片剪切強度測試可以評價芯片封裝的可靠性，通過環境預處理前后的剪切強度對比也可以用來評估封裝工藝制程變化的穩定性。

關于北測
北測集團（以下簡稱"NTEK"）成立于2009年，總部位于深圳，主要從事智能網聯汽車、電子通信、新能源的研發驗證、檢驗檢測、失效分析、仿真模擬和市場準入等質量研究技術服務。
北測擁有豐富的車規級電子認證經驗，已成功幫助100多家企業順利通過AEC-Q系列認證。北測集團以車企車規元器件國產化需求為牽引，依托國產半導體產業基礎，提供完善的檢測認證服務，通過AEC-Q車用標準嚴格把控汽車元器件安全質量，助力國產車規級元器件大力發展，為打造智能汽車安全體系再添新動力。