AEC-Q認(rèn)證是國(guó)際汽車電子領(lǐng)域的準(zhǔn)入門檻
1994 年，克萊斯勒、福特和通用汽車三大主機(jī)廠為建立一套通用的零件資質(zhì)及質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)立了汽車電子委員會(huì) AEC(Automotive Electronics Council)，符合AEC規(guī)范的零部件均可被三家車廠同時(shí)采用。此舉推動(dòng)了汽車零部件通用性的實(shí)施，為車載電子市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。目前AEC會(huì)員遍及全球各大汽車廠與汽車電子和半導(dǎo)體廠商，AEC-Q為AEC組織所制訂的車用可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
目前，AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)已被整個(gè)汽車行業(yè)廣泛認(rèn)可和采用，獲得 AEC-Q 認(rèn)證的企業(yè)將在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，成功打入各大主機(jī)廠和一級(jí)供應(yīng)商的供應(yīng)鏈。
汽車電子元器件供應(yīng)商需要對(duì)產(chǎn)品做相應(yīng)的AEC-Q認(rèn)證，并提供相關(guān)數(shù)據(jù)，由元器件用戶進(jìn)行審核；同時(shí)，汽車電子供應(yīng)商在做AEC-Q驗(yàn)證之前，也要充分了解用戶的使用情況（Mission Profile）。
AEC-Q認(rèn)證適用產(chǎn)品
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標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
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六大標(biāo)準(zhǔn)名稱
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適用產(chǎn)品
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AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
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AEC-Q100集成電路
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控制類芯片、驅(qū)動(dòng)類芯片、計(jì)算類芯片、存儲(chǔ)類芯片、傳感類芯片、通信類芯片、功率類芯片、電源類芯片、安全類芯片、模擬芯片等。
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AEC-Q101分立半導(dǎo)體器件
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二極管、齊納二極管、穩(wěn)壓二極管、整流二極管、TVS管、MOSFET、IGBT等
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AEC-Q102光電半導(dǎo)體器件
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車用LED、激光器件、激光二極管、激光三極管、光電二極管/三極管、光電耦合器、OE-MCM
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AEC-Q103MEMS傳感器
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MEMS壓力傳感器、MEMS麥克風(fēng)器件
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AEC-Q104多芯片組件
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混合集成放大器（前置、脈沖、高頻放大器等）
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電源組件（DC/DC、AC/DC變換器、EMI濾波器等）
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功率組件（功率放大器、電動(dòng)機(jī)伺服電路、功率振蕩器等）
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數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/C、D/A轉(zhuǎn)換器等）
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軸角-數(shù)字轉(zhuǎn)換器（同步機(jī)-數(shù)字轉(zhuǎn)換器/分解器、雙數(shù)轉(zhuǎn)換器等）
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信號(hào)處理電路（采樣保持電路、調(diào)制解調(diào)電路等）
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AEC-Q200無(wú)源元件
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鉭電容器（MnO2和聚合物）和鈮電容器、保險(xiǎn)絲、電阻、電磁器件(電感/變壓器)、網(wǎng)絡(luò)(R-C/C/R)、薄膜電容器、熱敏電阻器、可調(diào)電容器/電阻器、壓敏電阻、聚合自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/過(guò)濾器、超級(jí)電容器、鋁電解電容器、陶瓷電容器
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AEC-Q100的常見問(wèn)題
1、芯片參加 AEC-Q100 測(cè)試認(rèn)證需要做哪些準(zhǔn)備？
芯片需要確認(rèn)以下信息：
·Wire Bonding及其材質(zhì)
AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中包含了與Wire Bonding相關(guān)的測(cè)試項(xiàng)（如WBS、WBP）。車規(guī)芯片內(nèi)部是否存在Wire Bonding決定了是否需要執(zhí)行這些測(cè)試項(xiàng)。此外，Wire Bonding的材質(zhì)也至關(guān)重要，金線參考AEC Q100標(biāo)準(zhǔn)，而銅線（含銅）則在AEC- Q100的基礎(chǔ)上增加了AEC-Q006的要求。
·應(yīng)用等級(jí)
車規(guī)芯片的應(yīng)用等級(jí)根據(jù)其在汽車中使用的環(huán)境溫度進(jìn)行劃分，等級(jí)從0（最高）到3（最低）。應(yīng)用等級(jí)決定了測(cè)試認(rèn)證時(shí)參考的具體測(cè)試條件。
·濕度敏感等級(jí)（MSL）
濕度敏感等級(jí)（MSL）的選取應(yīng)參考JESD22-A113/J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)芯片的濕度敏感等級(jí)最低要求為MSL 3。
2、每一款芯片都需要參加AEC-Q100的所有測(cè)試項(xiàng)嗎？
AEC-Q100 測(cè)試認(rèn)證包含多個(gè)項(xiàng)目，但并非所有芯片都需要參加所有測(cè)試項(xiàng)，有些測(cè)試項(xiàng)是為特定類型的芯片“量身定制”的，例如：
·B3 EDR僅針對(duì)非易失性存儲(chǔ)芯片/含非易失性存儲(chǔ)模塊的芯片
·C5 SBS僅針對(duì)BGA封裝芯片
·E10 SC僅針對(duì)智能電源管理芯片
·E11 SER僅適用于≥ 1Mbit的SRAM和DRAM
·G組測(cè)試僅針對(duì)內(nèi)含空腔封裝的產(chǎn)品
3、如何判斷一款芯片是否要做功率溫度循環(huán)(Power Temperature Cycling, PTC)測(cè)試？
PTC測(cè)試針對(duì)那些在預(yù)期應(yīng)用中功率耗散反復(fù)變化≥1瓦特且功率上升時(shí)間<0.1秒而導(dǎo)致結(jié)溫變化≥40oC的芯片，如用于感應(yīng)負(fù)載的智能功率開關(guān)。
4、有哪些測(cè)試涉及到硬件/夾具制作？
AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中涉及硬件/夾具制作的主要有THB/HAST、PTC、HTOL、ELFR、EDR、ESD、EMC、MS、VFV等。
5、靜電放電測(cè)試(ESD)和閂鎖測(cè)試(LU)要求是什么？
ESD測(cè)試包括人體模型（HBM）和機(jī)器模型（CDM），針對(duì)不同類型和頻率的芯片有不同的電壓要求。LU測(cè)試則是針對(duì)信號(hào)Pin和電源Pin的過(guò)壓測(cè)試。
6、家族系列產(chǎn)品是否都需要通過(guò)完整的AEC Q100測(cè)試認(rèn)證？
不需要。AEC-Q100提供了關(guān)于通用數(shù)據(jù)使用的指導(dǎo)原則，允許在系列中的一個(gè)代表產(chǎn)品成功完成資格認(rèn)定后，通過(guò)關(guān)聯(lián)性使系列內(nèi)其他產(chǎn)品（除ESD、LU、ED）獲得資格認(rèn)定。只需根據(jù)系列內(nèi)產(chǎn)品與代表產(chǎn)品的差異，依據(jù)AEC-Q100 Table 3（見下表）執(zhí)行必要的補(bǔ)充測(cè)試即可。
AEC-Q100 測(cè)試流程
下文將圍繞AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)單介紹其測(cè)試流程，以及各個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試原理，旨在讓讀者了解各個(gè)測(cè)試項(xiàng)考核的內(nèi)容以及大致的原理，具體的測(cè)試規(guī)范和方法將不在此展開深入介紹。
從Test Flow中可以看出，AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)包含A/B/C/D/E/F/G共七組，各組測(cè)試項(xiàng)的考核側(cè)重點(diǎn)不同，覆蓋了從Wafer到封裝后的產(chǎn)品。
E組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
D組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
C組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
F組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
E組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
A組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
B組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
G組實(shí)驗(yàn)項(xiàng)
車規(guī)芯片變更，如何通過(guò)AEC-Q100驗(yàn)證？
AEC-Q100是汽車電子委員會(huì)（AEC）制定的一系列標(biāo)準(zhǔn)之一，專為汽車電子組件的質(zhì)量認(rèn)證而設(shè)計(jì)。當(dāng)某款車規(guī)芯片發(fā)生變更時(shí)，此時(shí)需根據(jù)AEC-Q100 3.2.2的要求，執(zhí)行必要的測(cè)試項(xiàng)目，以確保變更后的芯片能夠滿足車規(guī)要求。
變更項(xiàng)目驗(yàn)證流程
以ASSEMBLY中New Package為例：
按照標(biāo)準(zhǔn)要求，需要對(duì)以下22項(xiàng)（視芯片參數(shù)選取）進(jìn)行測(cè)試并確保通過(guò)，從而證明芯片符合車規(guī)認(rèn)證要求。
A組(含PC)：THB、AC、TC、PTC、HTSL
B組：HTOL、ELFR
C組：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI
E組：HBM、CDM、ED、SC、LF
G組：MECH、DS、IWV
如果芯片的變更僅限于表面字符，那么僅需補(bǔ)測(cè)C組中的SD即可。對(duì)于其他類型的變更，以ASSEMBLY中Wire Bonding為例，則需要補(bǔ)測(cè)以下項(xiàng)目：
A組(含PC)：THB、AC、TC、PTC、HTSL
C組：WBS、WBP
E組：ED、SC、LF
G組：MECH
綜上
變更驗(yàn)證的基本原則是清晰識(shí)別具體發(fā)生變更的內(nèi)容，然后對(duì)照AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中的測(cè)試項(xiàng)目表格，選定必要的補(bǔ)測(cè)項(xiàng)目并執(zhí)行。只有當(dāng)所有選定的測(cè)試項(xiàng)目都通過(guò)時(shí)，才能證明新樣品符合車規(guī)認(rèn)證。
北測(cè)芯片測(cè)試能力及AEC-Q100整體技術(shù)要求
關(guān)于北測(cè)
北測(cè)集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱"NTEK"）成立于2009年，總部位于深圳，主要從事智能網(wǎng)聯(lián)汽車、電子通信、新能源的研發(fā)驗(yàn)證、檢驗(yàn)檢測(cè)、失效分析、仿真模擬和市場(chǎng)準(zhǔn)入等質(zhì)量研究技術(shù)服務(wù)。
北測(cè)擁有豐富的車規(guī)級(jí)電子認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)，已成功幫助100多家企業(yè)順利通過(guò)AEC-Q系列認(rèn)證，通過(guò)AEC-Q100對(duì)每一個(gè)芯片個(gè)案進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠度確認(rèn)。
北測(cè)集團(tuán)以車企車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化需求為牽引，依托國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，提供完善的檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)，通過(guò)AEC-Q100車用標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格把控汽車芯片安全質(zhì)量，助力國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片大力發(fā)展，為打造智能汽車安全體系再添新動(dòng)力。
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