步入式快速溫變試驗適用于電子元氣件的安全性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等，同時通過此試驗，可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。步入式快速溫變試驗為設(shè)置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。

在實際應(yīng)用中有兩類：
一類為慢速的溫度變化試驗，其溫度變化速率＜3℃/min（一般各標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常選擇參數(shù)為1℃/min），也既一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變試驗（此三類為一種試驗）；另一類為快速的溫度變化試驗，其溫度變化速率≥3℃/min，也既一般應(yīng)用中的快速溫變試驗。溫度變化速率越快，考核越嚴(yán)酷。
快速溫度變化試驗的特點：
產(chǎn)品在試驗中工作、溫度變化的速率一定。溫度變化速率一般為3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，21℃/min。
本試驗適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動機上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能，潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用，焊點裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機械強度與塑性變形，玻璃與光學(xué)制品破裂，焊點裂錫， 零件特性能退化， 斷裂，移動件松弛，材料收縮膨脹，氣密與絕緣保護(hù)失效。

執(zhí)行參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008試驗A：低溫
GB/T2423.2-2008試驗B：高溫
GB/T10589-2008低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T11158-2008高溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10592-2008技術(shù)條件
GJB150.3A-2009第3部分：高溫試驗
GJB150.4A-2009第4部分：低溫試驗